三姆森·关注 | 华为、OV等均已推出，3D复合板材外壳爆发，自动化检测需求大增

导语 同心智造网传媒推广–三姆森    5G的到来，手机金属后盖已近末路，手机后盖以玻璃、复合板及陶瓷等非金属材质为主流。玻璃、陶瓷成本高且易碎，规模化生产和良品率受限，仅适用于中高端旗舰机型，中低端机型则以塑胶盖板为主。

       一、海内外中低端市场迅速发展，复合板材市场广阔

       近年来，非洲、印度、东南亚等以中低端机型为主流的新兴海外市场及国内中低端市场的迅速发展，性价比的驱动，及塑料纹理以及材料加硬等技术的发展，使复合板材作为仿玻璃手机背盖方案迅速取代金属后盖，占据中低端手机市场。

       目前复合板材仿玻璃工艺凭借高性价比、高颜值、易加工，爬坡上量快等优点，已被多款终端机型采纳，如华为畅享9plus、OPPO A3、vivo Z1、OPPO realme1、联想K5 PLAY等。

       据业内人士预测，2019年塑胶外壳手机市场占有率可能达到70%，复合板材作为塑胶外壳主流工艺之一，市场潜力巨大。目前复合板材手机盖板加工企业有通达、汇诚、威博、阿特斯、仲辰、三景等（超链接：2018年塑胶复合板材手机盖板20强，蓝思、汇诚、阿特斯、胜利精密等纷纷上榜）。但是复合板材面临着产能受限、产品易变形等问题，良率成为产能提升的阻碍。

       二、良率阻碍产能，自动化检测保驾护航

       如何提升产品良率呢？要从手机3D复合板材盖板的加工工艺说起。从一块复合板材到手机3D曲面盖板，主要包括以下工序：

       设计→丝印→UV转印→电镀→印刷→切张→高压成型→加硬→全检→CNC精雕→检测→包装等。

       其中高压成型是整个复合板加工工艺中的关键工艺，主要包括固定基材、加热、加压等工序。此工序会直接影响到产品的平面度及加工尺寸精度，是3D复合材料盖板产能的主要瓶颈之一。高压成型、CNC精雕加工完成都需要对产品进行检测，以确保产品的平面度及加工尺寸精度。

       3D复合板材加工良率的提升，离不开自动化检测。作为全球品牌手机检测方案解决者——三姆森科技，就有推出两款针对3D复合板材手机盖板高度、尺寸检测的标准设备。

       品质管控方法：
 

       测量方法一（如下图）：
       以摆放产品治具面为基准，用激光测量1至6号点位置产品总厚；
       以产品内表面为基准，用激光测量产品1至6号点位置内高。

       可控风险点：

       可以有效管控产品电池盖位置鼓包情况和两条斜边高度差异过大。

       测量方法二（如下图）：

       以摆放产品治具面为基准，用激光测量1至10号点位置总厚度。
 

       可控风险点：

       可以有效管控产品电池盖位置鼓包情况和两条斜边高度差异过大。
 

       设备功能及参数：

       品质管控方法：

       测量方法（如下图）：

       CDD测量外形长宽，摄像头/指纹孔尺寸位置。
 

       可控风险点：

       管控产品外形尺寸。

       以上两款设备可用于手机中框及3D复合板材产品外形尺寸、总长宽、以及摄像孔大小、跟位置度尺寸的测量。

       设备特点：
       采用最新的色散共焦成像技术，能够兼容多种材质，超高分辨率、低角度、抗干扰、量程范围大；
       采用高精度XYZ运动控制系统（重复精度0.01mm），完成精准的测量动作，具有很强的通用性；
       能够同时测量高度和尺寸，多方位管控产品品质；

       优势：
       高效，精准，节省人力；
       自动检测，解决员工长时间工作疲劳。
       报表自动保存，进行统计分析
       视觉检测软件从底层源代码自主研发。

       设备特色：
       一键式测量：大视野，无需移动XY坐标台,软件建立坐标，一次性测量，速度快；
       测量精度高：采用大景深远心镜头，确保不会出现因为段差而造成焦距模糊的现象，图像的畸变可以忽略不计，重复精度0.005-0.01mm；
       易学：软件独立自主研发，图像定位方法测量，简单易学。
       通用性好：类似产品可简要编程后讯速投入使用.
       操作简单：在设置好程序后只需要按下测量按钮，就能自动测量程序所编辑尺寸，快速测量结果；
       方便管理：可以根据客户需求生成导出统计报表，方便客户管理、改善产品质量；