关注 | 寒武纪推二代云端AI芯片,明年底力争国内智能芯片30%份额

导语:6月20日,国内知名芯片公司寒武纪宣布推出云端AI芯片中文品牌思元、第二代云端AI芯片思元270以及板卡产品。 据悉,思元270芯片采用了TSMC 16nm工艺,集成了寒武纪在处理器架构领域的一

导语:6月20日,国内知名芯片公司寒武纪宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270以及板卡产品。
 

        据悉,思元270芯片采用了TSMC 16nm工艺,集成了寒武纪在处理器架构领域的一些创新性技术,能够将理论峰值性能提升4倍,处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,达到128TOPS。此外该芯片在定点训练领域也取得了一定突破,思元270训练版板卡可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能。
 

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▲ 思元270芯片

 

        不仅如此,思元270芯片能够兼容INT4和INT16运算、浮点运算以及混合精度运算。该芯片采用了其公司自主研发的MLUv02指令集,支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等多样化的人工智能应用,并且为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

        在系统软件和工具链方面,该芯片除了支持寒武纪Neuware软件工具链外,同时也支持业内各主流编程框架。寒武纪官方称,为了方便开发者进一步挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用场景,其将于近期向开发者和社区开放专用编程语言。

        寒武纪师承龙芯,年少成名

        寒武纪科技成立于2016年,是中科院计算所孵化的企业,由“龙芯之父”胡伟武教授的掌门弟子陈天石、陈云霁兄弟联合创办。陈天石、陈云霁兄弟2002年开始跟随胡伟武做龙芯CPU,已经在芯片领域深耕17年。

        寒武纪的团队成员不仅囊括了中科院技术精英,也有中国首个通用CPU龙芯一号的核心参与人员。拥有强大的核心团队,寒武纪创立短短两年,就成为了中国智能芯片行业领域的领头独角兽。

        2016年,寒武纪发布全球首款商用深度学习处理器“寒武纪1A”,包含全球首个人工智能专用指令集Cambricon ISA,具有完全自主知识产权,理论峰值性能1GHz,支持视觉、语音、自然语言处理等多种智能任务。

        2017年,寒武纪授权华为海思使用寒武纪1A处理器,搭载于麒麟970芯片和Mate 10系列手机中。

        2017年8月,寒武纪科技宣布完成A轮融资,由联想创投、阿里巴巴创投、国投创业,国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。A轮融资使得寒武纪成为AI芯片领域的首个独角兽企业。

        2017年11月,寒武纪又发布了新款智能处理器。首先是1A处理器的升级版,拥有更高性能的寒武纪1H16处理器。另一款产品是面向视觉领域的1H8处理器,有4种配置可选,主打拍照辅助、图片处理、安防监控,性能功耗比是1A处理器的2.3倍。

        2018年5月,寒武纪在上海发布了新一代终端 IP 产品,采用7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。

        基于其全球领先的芯片研发生产技术,知名市场研究顾问公司Compass Intelligence在2018年5月发布的关于AI芯片最新调研报告中,将寒武纪列入全球100家AI芯片企业排名的第23位。

        寒武纪在AI芯片领域发展迅猛,成绩斐然。而此次发布的思元 270,在芯片性能方面,性能参数也有意向业界标杆英伟达 Tesla T4 看齐,可谓是“野心勃勃”。

        AI芯片市场竞争日趋激烈

        近年来,随着成本低廉的大规模并行计算、大数据、深度学习算法、AI芯片4大催化剂的齐备,人工智能的发展迎来拐点。而人工智能快速发展、应用,尤其是神经网络的广泛应用,对于算力提出了更高的要求,传统CPU在进行神经网络运算方面的弊端显现,AI芯片应用而生,各路人马也纷纷抢滩AI芯片市场,成为AI领域的热点。

        据德勤最新出炉的报道显示,到 2022 年,全球人工智能训练市场的规模将达到约 170 亿美元,云端推理芯片市场的规模将达到 70 亿美元。

        目前, 90% 以上的云端加速采用英伟达 GPU,AMD、FPGA 占据非常小的份额,剩余市场还在被国内外芯片创业公司不断瓜分。

        面对强大的芯片需求,Intel收购Nervana、Altera,研究制造机器学习专用芯片。此外,以软件见长的Google和微软也已涉足芯片制造行业,此前微软就公布了AI芯片制造计划;早在2016年时,Google I /O 大会推出了TPU芯片,将向云计算业务的客户出租该芯片的使用权。而高通正在研制专门运行神经网络的芯片;IBM涉足研发硬件结构与神经网络设计类似的芯片。

        人工智能很大的特点是场景化,中国有着全球最多的数据量以及大量的应用场景,需要多元化的终端AI芯片,这给不断涌现的AI芯片公司带来了大量的机会。

        多样化的市场会衍生出大量专用型的芯片需求,国内,也不断涌现出一批研发芯片的企业。除了华为这样宣布研发AI芯片的大公司,也出现了深鉴、地平线、云天励飞等知名初创公司,并获得资本青睐。

        而在此前,寒武纪创始人陈天石在发布会上表示:到 2020 年底,力争占据中国高性能智能芯片市场的 30% 份额。尽管寒武纪有种种硬核技术护体、大资本和客户加持,但想要真正在AI芯片领域站稳脚跟,仍然面临着异常残酷的市场竞争。

        2019年,随着AI应用的不断落地,高增速市场势必迎来更多强劲玩家。年少成名的寒武纪,能否同时兼顾核心技术更迭和商业化发展,从激烈的竞争中脱颖而出?

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