立可全自动包装线为什么会更受半导体封装加工企业的欢迎？

同心智造网 • 2022年12月31日下午11:05 • 工业机器人

是的，随着现代自动化工业发展，产品定制化需求逐步增加，对于一些半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类TRAY盘&REEL出货包装工艺的需求也在逐渐扩大，相比传统工业生产线，立可全自动包装线本身更加胜任柔性化生产的模式！而且其快速调用新程序并对设备进行调试即可投入新任务，还能帮助用户大大缩短换线时间。

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