对于半导体封装行业而言，传统工业设备应用部署成本高，员工的学习成本高、半导体封装品质对员工的个人能力有着高要求，传统工业设备难以满足这些企业的需求，而立可CSP/BGA全自动植球机的机台采用高精度光栅式直线电机、DDR马达配合视觉引导涂布FLUX和阵列锡球，所以使其具有学习成本低、精度高、效率高、稳定性高等优点！因此越来越多的企业倾向于立可CSP/BGA全自动植球机。
本文版权归原作者所有，同心智造网（www.hahakm.com）转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
